生產(chǎn)中常常出現(xiàn)一些滴涂缺陷，如拉絲拖尾、膠點(diǎn)大小的不連續(xù)、無(wú)膠點(diǎn)和星點(diǎn)等。下面我們一起來(lái)了解一下產(chǎn)生這些不良現(xiàn)象的原因是什么與應(yīng)該采用什么方法進(jìn)行解決。

1、拉絲拖尾：

膠的拉絲/拖尾是滴涂工藝中常見(jiàn)現(xiàn)象，當(dāng)針頭移開(kāi)時(shí)，在膠點(diǎn)的項(xiàng)部產(chǎn)生細(xì)線(xiàn)或“尾巴”尾巴可能塌落，直接污染焊盤(pán)，引起虛焊。

解決方法：

拉絲拖尾產(chǎn)生的原因之一是對(duì)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備的工藝參數(shù)調(diào)整不到位，如針頭內(nèi)徑太小、點(diǎn)膠壓力太高、針頭離PCB的距離太大等；貼片膠的品質(zhì)不好或已過(guò)期，板的彎曲或板的支撐不夠等。

針對(duì)上述原因，可調(diào)整工藝參數(shù)，更換較大內(nèi)徑的針頭，降低點(diǎn)膠壓力，調(diào)整針頭離PCB的高度，更換貼片膠等；可在滴膠針頭上或附近加熱，降低黏度，使貼片的膠拉絲拖尾易斷開(kāi)。

2、衛(wèi)星點(diǎn)：

是在高速點(diǎn)膠時(shí)產(chǎn)生的細(xì)小無(wú)關(guān)的膠點(diǎn)。在接觸滴涂中，通常是由于拖尾和針嘴斷開(kāi)而引起的；在非接觸噴射中，是因?yàn)椴徽_的噴射高度產(chǎn)生的。衛(wèi)星點(diǎn)可能造成污染。

解決方法：

在接觸點(diǎn)膠中，經(jīng)常檢查針頭是否損壞，調(diào)整設(shè)備參數(shù)、防止拖尾，以減少衛(wèi)星點(diǎn)的產(chǎn)生在非接觸噴射中，調(diào)整噴射頭與PCB的高度，有利于減少衛(wèi)星點(diǎn)。

3、爆米花、空洞：

這是因?yàn)榭諝饣虺睗駳怏w進(jìn)入貼片膠內(nèi)，在固化期間突然爆出或形成空洞。爆米花和空洞會(huì)降低粘結(jié)強(qiáng)度，并為焊錫打開(kāi)路，滲入元件下面，導(dǎo)致橋接、短路。

解決方法：

使用低溫慢固化。延長(zhǎng)加熱時(shí)間，有利于氣在固化前排出。盡量縮短貼裝與固化之間的時(shí)間，正確儲(chǔ)存、管理和使用SMT貼片膠。對(duì)自行灌裝的貼片膠，SMT貼片加工廠(chǎng)在使用之前要進(jìn)行脫氣泡處理。

4、空打或出膠量偏少：

如果點(diǎn)膠時(shí)只有點(diǎn)膠動(dòng)作，卻無(wú)出膠量或針頭出膠量偏少，一般是貼片膠中混入氣泡、針頭被堵塞，或者生產(chǎn)線(xiàn)的氣壓不夠這3種原因。

解決方法：

注射針筒中的膠應(yīng)進(jìn)行脫氣泡處理，特別是自己裝的膠;經(jīng)常更換清潔的針頭：適當(dāng)調(diào)整機(jī)器壓力。如果經(jīng)常發(fā)生堵塞，可以考慮更換其他品牌的貼片膠。

5、不連續(xù)的膠點(diǎn)：

發(fā)生的原因有針頭的頂針落在焊盤(pán)上。

解決方法：

換一種不同的針頭可解決這個(gè)問(wèn)題；恢復(fù)時(shí)間不夠，增加延時(shí)可解決恢復(fù)問(wèn)題；再就是隨著膠面水平線(xiàn)下降，壓力時(shí)間不足以完成滴膠周期。可通過(guò)增加壓力與周期時(shí)間的比，來(lái)糾正膠點(diǎn)大小不連續(xù)的問(wèn)題。

6、元件位移：

固化后元件產(chǎn)生位移，嚴(yán)重時(shí)造成開(kāi)路。其原因是膠量太小，貼片膠初黏力低。點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間太長(zhǎng)，造成SMT貼片時(shí)元件發(fā)生位移。另外膠量太多，也會(huì)引起元件位移。

解決方法：

首先應(yīng)檢查膠點(diǎn)是否有不均勻現(xiàn)象，再調(diào)整貼片機(jī)的工作狀態(tài)，使貼片高度更合適。同時(shí)，可更換貼片膠，并在工藝文件中規(guī)定，點(diǎn)膠后PCB的放置時(shí)間一般不超過(guò)4H。

7、固化、波峰焊后元件掉片：

焊后元件掉片主要原因是固化溫度低，膠量不夠;元件或PCB有污染也會(huì)引起掉片。

解決方法：

重新測(cè)試PCB的固化曲線(xiàn)，特別注意固化溫度，調(diào)整固化曲線(xiàn)。光固化時(shí)，應(yīng)觀(guān)察光固化燈是否老化，燈管是否發(fā)黑；膠點(diǎn)直徑和高度需要檢查；還應(yīng)檢查元件或PCB是否有污染。

8、固化后元件引腳上浮產(chǎn)生位移

固化后元件引腳浮起，波峰焊后焊料會(huì)進(jìn)入焊盤(pán)，嚴(yán)重時(shí)會(huì)出現(xiàn)短路和開(kāi)路。主要原因是貼片膠量過(guò)多，貼片時(shí)元件偏移。

解決方法：

是調(diào)整點(diǎn)膠工藝參數(shù)，控制點(diǎn)膠量，調(diào)整貼片加工工藝參數(shù)，使貼裝元件不偏移。

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